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集成电路配套材料先行者 有研硅冲刺科创板

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集成电路配套材料先行者 有研硅冲刺科创板

2022-10-25 11:33:06

2022年10月24日,有研硅(688432.SH)发布招股意向书,公司拟首次公开发行1.87亿股,约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日,申购日期为2022年11月1日。

近年来,受益于计算机、移动通信、工业电子、人工智能、区块链、物联网等需求领域强势带动,全球半导体终端产业强劲恢复,半导体市场规模整体增长。从半导体产业链需求传递来看,旺盛的终端需求将带动对硅片需求的增长,半导体硅片行业发展空间巨大。

作为国内较早从事半导体硅材料研制的单位之一,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)自20世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,目前主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,致力于成为世界一流的半导体企业。

专注技术沉淀 实现产品多元化

有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自20世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内较早从事半导体硅材料研究的骨干单位。相较于同行业公司,有研硅积累沉淀了60余年的半导体材料研发经验,多次研发攻关出半导体硅材料制造领域的先进技术,率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,是中国半导体材料研发和产业化的发源地、集成电路配套材料先行企业。如此专注于技术沉淀,为公司实现高质量发展提供了强有力的支撑。招股书披露,有研硅现拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。其中,集成电路关键材料国家工程研究中心更是在有研集团的大力支持下,于2021年成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。

除研发实力雄厚外,产品品类多元也是有研硅的核心竞争实力之一。多年来,公司硅材料的技术开发始终跟进集成电路工艺发展,刻蚀设备用硅材料覆盖了集成电路先进制程用各类产品,品类齐全。目前公司主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、直径19英寸硅材料等,主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等,其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品。多元化的产品形态为有研硅的持续发展带来保证。招股书显示,有研硅与主要客户建立了技术交流机制,准确把握新品研发方向,产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证与认可,远销美国、日本、韩国等地区,在行业内拥有较高的客户壁垒优势。

行业成长趋势明确 迎来发展黄金期

当前,对于中国企业来说,半导体是个大有可为的领域。中国是全球最大的半导体需求国,据SEIM和WSTS的数据显示,2020年全球销往中国的半导体产品销售额比例为34.4%。此外,随着科学技术的不断发展,物联网、人工智能等半导体新兴终端市场也不断涌现,种种迹象表明,作为半导体产业链基础性的一环、国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业,中国半导体硅材料领域正在崛起。未来,随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国市场的进一步转移,中国相关企业技术水平将进一步提升,市场份额将进一步扩大,行业发展迈向快车道。

面对行业发展黄金期,有研硅表示,未来,公司将牢牢抓住半导体行业历史性的发展机遇,通过技术创新和特色产品开发,为客户创造更多价值,为行业带来更多进步。随着募投项目的达产,有研硅将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势,通过参股公司山东有研艾斯加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。同时,公司将持续吸纳先进的行业专家团队,强化可持续的研发能力、创新能力,保持行业技术领先,不断优化提升产品结构,实现有研硅在半导体材料领域的快速成长!

(本文不构成任何投资建议,信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作,风险自担。)

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